Methode zur Abtrennung einer Halbleiterscheibe von einem Unterstützungsglied und ein Apparat zu Verwendung

EP1523029 Art A3 4. Oktober 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1523029
Aktenzeichen: EP04020711
Anmeldetag: 1. September 2004
Veröffentlichung: 4. Oktober 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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