Duesenanordnung zum Aufbringen einer Fluessigkeit auf ein Substrat

EP1523695 Art B1 19. September 2007

Anmelder: Steag HamaTech AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1523695
Aktenzeichen: EP03764969
Anmeldetag: 10. Juli 2003
Veröffentlichung: 19. September 2007
Erteilung: 19. September 2007
Rechtsraum: EP
IPC: G03D5/04B05C5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Steag HamaTech AG
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.937 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von