Oberflächenmontierbares Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1523749
Art A2
20. April 2005
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1523749
- Aktenzeichen
- EP03764907
- Anmeldetag
- 18. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 20. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G9/012
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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