Verfahren zum Galvanischen Aufbringen von Kontaktschichten auf Keramische Bauelemente
EP1530654
Art A2
18. Mai 2005
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1530654
- Aktenzeichen
- EP02754511
- Anmeldetag
- 8. August 2002
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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