Verfahren und System zur Herstellung dreidimensionaler Gegenstände mittels eines "Solid Freeform" Verfahrens

EP1541321 Art B1 21. März 2018

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1541321
Aktenzeichen
EP04256497
Anmeldetag
21. Oktober 2004
Veröffentlichung
21. März 2018
Erteilung
21. März 2018
Rechtsraum
EP
IPC
C04B35/447C04B35/634B28B1/00B28B7/46C04B28/34B29C64/165C04B111/00B33Y70/00B33Y10/00B33Y40/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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