Verfahren und System zur Herstellung dreidimensionaler Gegenstände mittels eines "Solid Freeform" Verfahrens
EP1541321
Art B1
21. März 2018
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1541321
- Aktenzeichen
- EP04256497
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 21. März 2018
- Erteilung
- 21. März 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/447C04B35/634B28B1/00B28B7/46C04B28/34B29C64/165C04B111/00B33Y70/00B33Y10/00B33Y40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Durville, Guillaume
Barcelona, Spanien
395
Patente gesamt
21
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Samson & Partner Patentanwälte mbB
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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Samson & Partner
Samson & Partner · München
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Jackson, Richard Eric
NoneLondon