Elektronisches Bauelement mit Integriertem Passiven Elektronischen Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

EP1556899 Art B1 12. August 2015

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1556899
Aktenzeichen: EP03753282
Anmeldetag: 9. September 2003
Veröffentlichung: 12. August 2015
Erteilung: 12. August 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L23/522H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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