Vertikal Integriertes Bauelement, Bauelement-Anordnung und Verfahren zum Herstellen eines Vertikal Integrierten Bauelements

EP1556909 Art A1 27. Juli 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1556909
Aktenzeichen: EP03778239
Anmeldetag: 29. Oktober 2003
Veröffentlichung: 27. Juli 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L51/20H01L51/30H01L29/786H01L21/335H01L29/775

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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