Verbindergehäuse,verbindergehäusemarkierungsverfahren und Verfahren zum Einfügen einer Anschlussmetallanbringung in ein Verbindergehäuse

EP1560300 Art B1 26. September 2012

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1560300
Aktenzeichen: EP03810592
Anmeldetag: 5. November 2003
Veröffentlichung: 26. September 2012
Erteilung: 26. September 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/46H01R13/642

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von