Gefaltetes, Bonddrahtloses, Mehrfachchiptab-Leistungsgehäuse
Anmelder: Invensas Corporation, NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1563540
- Aktenzeichen
- EP03758558
- Anmeldetag
- 3. November 2003
- Veröffentlichung
- 17. August 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Invensas Corporation
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇺🇸 USA
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
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Williamson, Paul Lewis
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White, Andrew Gordon
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Bosma, Rudolphus Hubertus Antonius
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