Flächen-Verkleidungsmodul-Anordnung und Verfahren zum Bestimmen eines Abstands von Flächen-Verkleidungsmodulen der Flächen-Verkleidungsmodul-Anordnung zu mindestens einer Referenzposition

EP1573694 Art A2 14. September 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1573694
Aktenzeichen: EP03812563
Anmeldetag: 10. Dezember 2003
Veröffentlichung: 14. September 2005
Rechtsraum: EP
IPC: G08B13/10G09F19/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

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