Halbleitersensor und Plattierungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP1577936 Art A1 21. September 2005

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1577936
Aktenzeichen: EP03786283
Anmeldetag: 24. Dezember 2003
Veröffentlichung: 21. September 2005
Rechtsraum: EP
IPC: G01L9/00H01L29/84H01L23/485

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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