Vorrichtung in einer Mobilstation zum Verbinden eines Basisbandbauteils und eines Hochfrequenzbauteils mit einer Digitalen Schnittstelle
EP1586168
Art B1
20. März 2013
Anmelder: Intel Mobile Communications GmbH, Intel Mobile Communications Technology GmbH, Infineon Technologies Delta GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1586168
- Aktenzeichen
- EP04702281
- Anmeldetag
- 15. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 20. März 2013
- Erteilung
- 20. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B1/40// H04B1/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Mobile Communications GmbH
Intel Mobile Communications Technology GmbH
Infineon Technologies Delta GmbH
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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