Verfahren zur Evaluierung von hartgelöteten Verbindungen, Verfahren zur Verbindung von elektrischen Leiterwindungen und Vorrichtungen dafür.

EP1598665 Art A3 1. Februar 2006

Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1598665
Aktenzeichen
EP05010268
Anmeldetag
11. Mai 2005
Veröffentlichung
1. Februar 2006
Rechtsraum
EP
IPC
G01N29/18G01N29/06G01N29/22B23K1/012
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Hitachi, Ltd.
Hitachi Engineering Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.154 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen