Verfahren zur Evaluierung von hartgelöteten Verbindungen, Verfahren zur Verbindung von elektrischen Leiterwindungen und Vorrichtungen dafür.
EP1598665
Art A3
1. Februar 2006
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Engineering Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1598665
- Aktenzeichen
- EP05010268
- Anmeldetag
- 11. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N29/18G01N29/06G01N29/22B23K1/012
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Engineering Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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