Halbleitermodul mit einem Halbleiter-Sensorchip und einem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1602625
Art B1
5. Dezember 2007
Anmelder: Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd., Infineon Technologies AG 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1602625
- Aktenzeichen
- EP05090155
- Anmeldetag
- 30. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2007
- Erteilung
- 5. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd.
Infineon Technologies AG - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Patentanwalt W. Müller
Berlin, Deutschland
2015 von Wolfram Müller im Südwesten Berlins gegründete, bewusst kleine Einzelkanzlei. Als European Patent und Trademark Attorney begleitet er Mandanten von Anmeldung über strategische Ausrichtung bis Durchsetzung und Verwertung ihrer Schutzrechte, Beratung auf Deutsch und Englisch.
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Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München