Cmp-Polierverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1617465 Art A1 18. Januar 2006

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1617465
Aktenzeichen: EP04727407
Anmeldetag: 14. April 2004
Veröffentlichung: 18. Januar 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3105H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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