Verfahren zur Herstellung eines Nutzens und Verfahren zur Herstellung Elektronischer Bauteile mit Gestapelten Halbleiterchips aus dem Nutzen

EP1620893 Art B1 27. Februar 2019

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1620893
Aktenzeichen
EP04730955
Anmeldetag
4. Mai 2004
Veröffentlichung
27. Februar 2019
Erteilung
27. Februar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065H01L23/31H01L21/68H01L21/56H01L23/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
JENSEN & SON

JENSEN & SON wurde bereits 1867 gegründet und gehört zu den traditionsreichsten Patent- und Markenkanzleien Großbritanniens. Unter der Marke Jensens IP Law mit Büros in London, München und Dublin ist sie eine der wenigen „full service“ IP-Kanzleien im Vereinigten Königreich.

1.163
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen