Bauteil, insbesondere Sensor, und Verfahren zum Verkleben des Bauteils
EP1621847
Art B1
17. Juli 2013
Anmelder: Dr. Johannes Heidenhain GmbH, OPTOLAB Licensing GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1621847
- Aktenzeichen
- EP04017468
- Anmeldetag
- 23. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2013
- Erteilung
- 17. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D11/30G01D5/347
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dr. Johannes Heidenhain GmbH
OPTOLAB Licensing GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Dr. Johannes Heidenhain
Deutscher Hersteller von Mess- und Steuerungstechnik, darunter Längen- und Winkelmessgeräte, Drehgeber sowie CNC-Steuerungen für Werkzeugmaschinen und Präzisionsfertigung.
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