Substrattransfereinrichtung einer Dünnfilmausbildungsvorrichtung

EP1622192 Art A1 1. Februar 2006

Anmelder: IHI Corporation, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Vertreten von

Walcher, Armin Nürnberg, Deutschland

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