Feine Legierungspartikel mit unebenen Oberflächen und zugehöriges Herstellungsverfahren
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Dowa Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1623780
- Aktenzeichen
- EP05017020
- Anmeldetag
- 4. August 2005
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Erteilung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F9/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Dowa Mining Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Wagner & Geyer wurde 1972 von Karl H. Wagner in München gegründet und fusionierte 1983 mit Dr. Ulrich F. Geyer. Neben Patenten begleitet die Kanzlei Designs, Gebrauchsmuster und Marken im internationalen Partnernetzwerk und berät traditionell eng mit japanischen Mandanten auf Deutsch, Englisch und Japanisch.