Mikro-Elektromechanische Struktur mit Selbstkompensation von durch thermomechanische Spannungen hervorgerufenen thermischen Driften
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1640726
- Aktenzeichen
- EP04425705
- Anmeldetag
- 22. September 2004
- Veröffentlichung
- 9. September 2009
- Erteilung
- 9. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01P15/125G01P15/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Fachgebiete
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