Überformtes Mcm mit Vergrösserter Oberflächenanbring-Komponentenzuverlässigkeit
EP1647168
Art A1
19. April 2006
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1647168
- Aktenzeichen
- EP04776284
- Anmeldetag
- 4. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 19. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/28H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
362
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27
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