Halbleiter-IC-Module, Herstellungsmethode und Verwendung
EP1650804
Art A3
8. September 2010
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1650804
- Aktenzeichen
- EP05028092
- Anmeldetag
- 15. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/10H01L25/16H01L25/065H01L23/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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