Flip-Chip-Anbringungssubstrat

EP1653506 Art A1 3. Mai 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1653506
Aktenzeichen: EP04771295
Anmeldetag: 30. Juli 2004
Veröffentlichung: 3. Mai 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/498G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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