Halbleiterpaket und Herstellungsverfahren dafür
EP1662564
Art B1
30. Mai 2018
Anmelder: FUJIKURA LTD., Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1662564
- Aktenzeichen
- EP04772544
- Anmeldetag
- 25. August 2004
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2018
- Erteilung
- 30. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L23/31H01L21/768H01L23/48H01L23/538H01L23/00H01L25/065H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJIKURA LTD.
Olympus Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
2.209 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
10.387 Patente in unserer Datenbank