Oberflächenanbringungs-Kapselung und Verfahren zur Bildung eines Mehrchip-Mikrosensor-Bausteins

EP1671091 Art A1 21. Juni 2006

Anmelder: Amphenol Thermometrics, Inc., GENERAL ELECTRIC COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1671091
Aktenzeichen
EP04785002
Anmeldetag
27. September 2004
Veröffentlichung
21. Juni 2006
Rechtsraum
EP
IPC
G01L9/00G01L19/14B29C45/14B81B7/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Amphenol Thermometrics, Inc.
GENERAL ELECTRIC COMPANY
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Vertreten von
Herzog, Martin Düsseldorf, Deutschland
408
Patente gesamt
32
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Organische Chemie Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verfahrens- & Trenntechnik
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