Luftreifen mit Vorrichtung zum Unterbringen einer elektronischen Baugruppe
EP1671817
Art B1
15. Juni 2011
Anmelder: Sumitomo Rubber Industries, Ltd., OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1671817
- Aktenzeichen
- EP05026846
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2011
- Erteilung
- 15. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60C23/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Rubber Industries, Ltd.
OMRON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Rubber Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Kobe, das Reifen unter der Marke Dunlop sowie weitere Gummi- und Kautschukprodukte für Fahrzeuge und Sportartikel entwickelt und produziert.
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🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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