Halbleiterchip mit Flip-Chip-Kontakten und Verfahren zur Herstellung Desselben

EP1680812 Art A2 19. Juli 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1680812
Aktenzeichen
EP04802671
Anmeldetag
3. November 2004
Veröffentlichung
19. Juli 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Kanzlei
JENSEN & SON

JENSEN & SON wurde bereits 1867 gegründet und gehört zu den traditionsreichsten Patent- und Markenkanzleien Großbritanniens. Unter der Marke Jensens IP Law mit Büros in London, München und Dublin ist sie eine der wenigen „full service“ IP-Kanzleien im Vereinigten Königreich.

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