Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen in einem SOI-Substrat mit Justiermarken
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1696485
- Aktenzeichen
- EP05425096
- Anmeldetag
- 24. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 30. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L21/762H01L21/8222H01L21/8232H01L21/8238H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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