Herstellungsverfahren eines Verbundsubstrates für Hochleistungvorrichtung aus Materialien mit grossen Banlücken

EP1706895 Art B1 28. August 2019

Anmelder: Cree, Inc., CREE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1706895
Aktenzeichen
EP05706059
Anmeldetag
14. Januar 2005
Veröffentlichung
28. August 2019
Erteilung
28. August 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Cree, Inc.
CREE, INC.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Brophy, David Timothy Dublin, Irland
893
Patente gesamt
32
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
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