Halbleiterbauelement und sein Herstellungsverfahren
EP1708273
Art A3
11. Oktober 2006
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1708273
- Aktenzeichen
- EP05015045
- Anmeldetag
- 12. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/10H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
Seeger, Wolfgang
München, Deutschland
171
Patente gesamt
18
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte
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