Vorrichtung und Verfahren zur Minimierung von Bogenbildung zwischen Elektrischen Verbindern
EP1714371
Art B1
30. Mai 2007
Anmelder: TYCO Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1714371
- Aktenzeichen
- EP05705948
- Anmeldetag
- 18. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2007
- Erteilung
- 30. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TYCO Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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Fachgebiete
Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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