Substrat zur Kontaktierung mit einem Flachleiterelement

EP1715548 Art B1 3. Oktober 2007

Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1715548
Aktenzeichen: EP05008688
Anmeldetag: 20. April 2005
Veröffentlichung: 3. Oktober 2007
Erteilung: 3. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/24H01R12/12H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Delphi Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Delphi Technologies

US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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