Struktur einer Montageplatte für ein Bauelement und Verfahren zu ihrer Herstellung

EP1722612 Art A1 15. November 2006

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1722612
Aktenzeichen
EP06009867
Anmeldetag
12. Mai 2006
Veröffentlichung
15. November 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K3/28H05K7/20H05K13/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OMRON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.706 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen