Halbleiterbauelement mit einem Kanal mit einem Mehrkomponent-Oxid

EP1723677 Art A1 22. November 2006

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1723677
Aktenzeichen
EP05723962
Anmeldetag
25. Februar 2005
Veröffentlichung
22. November 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/786
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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