Verfahren zur Steuerung der Ionendichte in einem Sputtersystem.
EP1734149
Art A3
19. September 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Films Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1734149
- Aktenzeichen
- EP06011555
- Anmeldetag
- 3. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 19. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C23C14/54
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Applied Films Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Buchhold, Jürgen
Frankfurt am Main, Deutschland
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Patentanwälte Olbricht Buchhold Keulertz
Patentanwälte Olbricht Buchhold Keulertz · Frankfurt am Main
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Hamel, Armin
Iridium IP · Mannheim
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Schickedanz, Willi
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