Verfahren zur Steuerung der Ionendichte in einem Sputtersystem.

EP1734149 Art A3 19. September 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Films Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1734149
Aktenzeichen
EP06011555
Anmeldetag
3. Juni 2006
Veröffentlichung
19. September 2007
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34C23C14/54
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
Applied Films Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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