Herstellungsverfahren eines Leistungshalbleiterbauelements
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1742257
- Aktenzeichen
- EP05425483
- Anmeldetag
- 8. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 5. September 2012
- Erteilung
- 5. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/78H01L29/423H01L29/51// H01L29/49H01L29/06H01L29/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
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