Kühlmittelgekühlte Halbleiteranordnung

EP1742265 Art B1 7. August 2013

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1742265
Aktenzeichen
EP06022504
Anmeldetag
18. April 2001
Veröffentlichung
7. August 2013
Erteilung
7. August 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/473H01L23/433H01L25/11
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENSO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen