Herstellverfahren eines Anbringgliedes für ein Lichtemittierendes Halbleiterelement
EP1744374
Art B1
2. April 2014
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1744374
- Aktenzeichen
- EP05710489
- Anmeldetag
- 22. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 2. April 2014
- Erteilung
- 2. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
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Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
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