Klebeblatt Sowohl für Dicing als Auch für Chipbondierung und das Klebeblatt Verwendende Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen

EP1763070 Art A1 14. März 2007

Anmelder: Lintec Corporation, SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1763070
Aktenzeichen: EP05739084
Anmeldetag: 12. Mai 2005
Veröffentlichung: 14. März 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
SHARP KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von