Als Vorstufen für die Abscheidung von Dünnen Kupferfilmen Geeignete Kupfer(i)-Verbindungen
EP1765834
Art A1
28. März 2007
Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1765834
- Aktenzeichen
- EP05725521
- Anmeldetag
- 14. März 2005
- Veröffentlichung
- 28. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Technology Materials
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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