Verfahren zur Verbesserung der Wärmeableitung in Verkapselten Elektronischen Komponenten
Anmelder: Nokia Corporation, Epcos AG, EPCOS AG 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1766679
- Aktenzeichen
- EP04769650
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2019
- Erteilung
- 1. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/28H03H9/10H03H3/02H03H3/08// H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nokia Corporation
Epcos AG
EPCOS AG - Land
- 🇫🇮 Finnland
Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.
12.407 Patente in unserer Datenbank
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
430 Patente in unserer Datenbank
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
-
Anderson, Oliver Ben
Venner Shipley LLP · London
-
Piotrowicz, Pawel Jan Andrzej
Venner Shipley LLP · Cambridge