Wafer-Level Bild-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und Vorrichtung für dessen Zusammenbau und Überprüfung
EP1772908
Art B1
3. Oktober 2018
Anmelder: VisEra Technologies Company Limited, OmniVision Technologies, Inc., Visera Technologies, Company Ltd., Visera Technologies Company Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1772908
- Aktenzeichen
- EP06020946
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2018
- Erteilung
- 3. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0232H01L27/146H04N5/225H04N17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- VisEra Technologies Company Limited
OmniVision Technologies, Inc.
Visera Technologies, Company Ltd.
Visera Technologies Company Ltd. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇺🇸
OmniVision Technologies
OmniVision Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bildsensoren für Kameras und mobile Geräte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente, insbesondere CMOS-Bildsensortechnologie.
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