Au-Sn-Legierungspulver für Lötpaste
EP1777032
Art B1
28. April 2010
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1777032
- Aktenzeichen
- EP05765159
- Anmeldetag
- 27. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Erteilung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/08B23K35/30B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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