Halbleiterdichtharzblatt und Halbleitereinrichtungs-Herstellungsverfahren damit

EP1783828 Art A1 9. Mai 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1783828
Aktenzeichen: EP05743746
Anmeldetag: 26. Mai 2005
Veröffentlichung: 9. Mai 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56C08J7/04C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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