Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und zur Montierung eines elektronischen Bauteils darauf

EP1786247 Art A3 19. November 2008

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1786247
Aktenzeichen: EP06023447
Anmeldetag: 10. November 2006
Veröffentlichung: 19. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/05H05K1/02H05K3/30H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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