Schneidwerkzeug aus beschichtetem hochdruckgesintertem Material auf der Basis von kubischem Bornitrid

EP1801260 Art B1 16. Februar 2011

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Mitsubishi Materials Kobe Tools Corporation, Mitsubishi Materials Silicon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1801260
Aktenzeichen: EP06126326
Anmeldetag: 18. Dezember 2006
Veröffentlichung: 16. Februar 2011
Erteilung: 16. Februar 2011
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/00B23B27/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Mitsubishi Materials Kobe Tools Corporation
Mitsubishi Materials Silicon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von