Verfahren zur Herstellung einer getemperten Halbleiterscheibe
EP1804283
Art B1
6. Juli 2011
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1804283
- Aktenzeichen
- EP06025827
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2011
- Erteilung
- 6. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/322C30B15/00C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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