Substrat-Wärmebehandlungsvorrichtung und bei der Substratwärmebehandlung Verwendete Substrattransferlade

EP1804284 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1804284
Aktenzeichen
EP05795511
Anmeldetag
18. Oktober 2005
Veröffentlichung
11. Mai 2016
Erteilung
11. Mai 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/324H01L21/26H01L21/673H01L21/687
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Canon Anelva Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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