Halbleitende Struktur und Verfahren zu deren Herstellung

EP1805022 Art B1 20. März 2019

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P., HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1805022
Aktenzeichen
EP05801164
Anmeldetag
21. September 2005
Veröffentlichung
20. März 2019
Erteilung
20. März 2019
Rechtsraum
EP
IPC
B41J2/14B41J2/16H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler München, Deutschland

Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.

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