Montagestruktur eines Verbinders und Verfahren zur Montage eines Verbinders auf einem Substrat

EP1814199 Art B1 24. Februar 2010

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1814199
Aktenzeichen: EP07001928
Anmeldetag: 29. Januar 2007
Veröffentlichung: 24. Februar 2010
Erteilung: 24. Februar 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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